Technische Information von 5SGXMA9N2F45C2N
Hersteller-Teilenummer 5SGXMA9N2F45C2N Kategorie Integrierte schaltkreise (ICS)
Hersteller Intel Beschreibung IC FPGA 840 I/O 1932FBGA
Paket / Fall 1932-FBGA, FC (45x45) Verfügbare Menge 13782 pcs
Spannungsversorgung 0.87V ~ 0.93V Gesamt-RAM-Bits 53248000
Supplier Device-Gehäuse 1932-FBGA, FC (45x45) Serie Stratix® V GX
Produktstatus Obsolete Verpackung / Gehäuse 1932-BBGA, FCBGA
Paket Tray Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)
Anzahl der Logikelemente / Zellen 840000 Anzahl der LABs / CLBs 317000
Anzahl der E / A 840 Befestigungsart Surface Mount
Grundproduktnummer 5SGXMA9 5SGXMA9N2F45C2N Einzelheiten PDF [English] 5SGXMA9N2F45C2N PDF - EN.pdf
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Produktmodell

5SGXMA9N2F45C2N

Einführung

Intel Stratix V GX FPGA

Marke und Hersteller

Intel

Merkmale

Hochdichtes FPGA, 317.000 Logik-Array-Blöcke, 840.000 Logikelemente, 53.248.000 Gesamte RAM-Bits

Produktleistung

840 I/O-Pins, Hohe Systemleistung für High-End-Anwendungen

Technische Spezifikationen

Spannungsversorgung zwischen 0,87 V und 0,93 V, Oberflächenmontagetechnologie

Abmessungen, Form und Verpackung

1932-BBGA, FCBGA, Liefergerätepaket ist 1932-FBGA, FC (45x45)

Qualität und Zuverlässigkeit

Entwickelt für hohe Zuverlässigkeit, Betriebstemperatur zwischen 0 °C und 85 °C

Produktvorteile

Teil der fortschrittlichen Stratix V GX-Serie

Wettbewerbsfähigkeit des Produkts

Der veraltete Status kann die Wettbewerbsfähigkeit beeinträchtigen

Kompatibilität

Kompatibel mit anderen Komponenten und Werkzeugen der Stratix V-Serie

Standardzertifizierung und Konformität

Branchenspezifische Zertifizierungen für embedded FPGAs

Lebensdauer und Nachhaltigkeit

Lebenszyklus verwaltet durch Intels Veralterungsrichtlinien

Tatsächliche Anwendungsbereiche

Hochleistungs-Computing, Militär- und Luftfahrt, Kommunikationsinfrastruktur

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