| CBEC223-3479B001C1AF | |
|---|---|
| Artikelnummer | CBEC223-3479B001C1AF |
| Hersteller | Greenconn |
| Beschreibung | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA |
| Verfügbare Menge | 700 pcs new original in stock. Angebots- und Angebotsanfrage |
| ECAD -Modell | |
| Datenblätter | CBEC223-3479B001C1AF.pdf |
| CBEC223-3479B001C1AF Price |
Preis und Lieferzeit online anfordern or Email us: Info@ariat-tech.com |
| Technische Information von CBEC223-3479B001C1AF | |||
|---|---|---|---|
| Hersteller-Teilenummer | CBEC223-3479B001C1AF | Kategorie | Anschlüsse, Verbindungen |
| Hersteller | Greenconn Technology | Beschreibung | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA |
| Paket / Fall | Tape & Reel (TR) | Verfügbare Menge | 700 pcs |
| Spannungswert | - | Beendigung | Solder |
| Stil | Board to Board | Serie | CBEC223 |
| Zeilenabstand - Paarung | 0.050" (1.27mm) | Pitch - Paarung | 0.050" (1.27mm) |
| Paket | Tape & Reel (TR) | Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Anzahl der Reihen | 2 | Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Anzahl der Positionen | 68 | Befestigungsart | Surface Mount |
| Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 | Zusammengesetzte Stapelhöhen | - |
| Dämm Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) | Isolationshöhe | 0.356" (9.05mm) |
| Isolationsfarbe | Black | Ingress Protection | - |
| Eigenschaften | Board Guide, Pick and Place, Solder Retention | Befestigungsart | Push-Pull |
| Aktuelle Bewertung (AMPs) | 1.7A per Contact | kontaktart | Female Socket |
| Kontaktform | Square | Kontaktmaterial | Phosphor Bronze |
| Kontaktlänge - Post | - | Kontakt Finish Dicke - Post | Flash |
| Kontakt-Finish-Dicke - Paarung | Flash | Kontakt Finish - Post | Gold |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold | Anschlusstyp | Receptacle |
| Anwendungen | - |
Mailen Sie uns: Info@Ariat-Tech.com oder RFQ CBEC223-3479B001C1AF Online.
| CBEC223-3479B001C1AF-Lager | CBEC223-3479B001C1AF Preis | CBEC223-3479B001C1AF-Elektronik | |||
| CBEC223-3479B001C1AF-Komponenten | CBEC223-3479B001C1AF Inventar | CBEC223-3479B001C1AF Digikey | |||
| Lieferant CBEC223-3479B001C1AF | CBEC223-3479B001C1AF online bestellen | Anfrage CBEC223-3479B001C1AF | |||
| CBEC223-3479B001C1AF-Bild | CBEC223-3479B001C1AF Bild | CBEC223-3479B001C1AF PDF | |||
| CBEC223-3479B001C1AF Datenblatt | CBEC223-3479B001C1AF Datenblatt herunterladen | Hersteller Greenconn Technology | |||
| Zugehörige Teile für CBEC223-3479B001C1AF | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Bild | Artikelnummer | Beschreibung | Hersteller | Ein Angebot bekommen | |
 |
CBEC224-2079B001C1AF | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA | Greenconn | ||
 |
CBEC224-3479B001C1AF | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA | Greenconn | ||
 |
CBEC223-1079B001C1AF | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA | Greenconn | ||
 |
CBEC224-0679B001C1AF | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA | Greenconn | ||
 |
CBEC224-2579B001C1AF | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA | Greenconn | ||
 |
CBEC223-1679B001C1AF | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA | Greenconn | ||
 |
CBEC223-4079B001C1AF | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA | Greenconn | ||
 |
CBEC223-1379B001C1AF | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA | Greenconn | ||
 |
CBEC224-2379B001C1AF | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA | Greenconn | ||
 |
CBEAWY | FACEPLATE FRAME | Panduit Corp | ||
 |
CBEC223-0879B001C1AF | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA | Greenconn | ||
 |
CBEC224-1079B001C1AF | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA | Greenconn | ||
 |
CBEC223-0679B001C1AF | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA | Greenconn | ||
|
CBEBLY | FACEPLATE | Panduit Corp | ||
 |
CBEC224-1679B001C1AF | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA | Greenconn | ||
 |
CBEC223-2579B001C1AF | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA | Greenconn | ||
 |
CBEC224-0879B001C1AF | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA | Greenconn | ||
|
CBEBL-2GY | FACEPLATE | Panduit Corp | ||
 |
CBEC224-1379B001C1AF | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA | Greenconn | ||
 |
CBEC223-2079B001C1AF | PITCH 1.27MM BOARD TO BOARD FEMA | Greenconn | ||
Nachrichten
Mehr
In der Halbleiterindustrie befinden sich TSMC und Samsung Electronics in einem heftigen Kampf um 2nm -Chips.Laut den neuesten Berichten planen beide U...
BICs, ein internationaler Anbieter von Kommunikationsdiensten, der Proximus Global gehört, hat erhebliche Fortschritte bei seinem fortgesetzten Vorst...
AMD hat bestätigt, dass es zu den ersten Kunden gehören wird, die die 2NM -Prozesstechnologie von TSMC einsetzen.Der Zen 6 EPYC-Prozessor der nächs...
Laut dem jüngsten MLCC-Forschungsbericht von Trendforce haben die Amang-Unternehmen und die Endmärkte zunehmend Risikoversionen und kautous Stimmung...
Laut einem kürzlich von Marktforschungsunternehmen Couppoint Research Research-Bericht wird erwartet, dass die globalen Versande von XR (AR/VR) im Ja...
Neue Produkte
Mehr
Texas Instruments TPS92542-Q1 Synchronous Boost Controller enthält einen synchronen Boost-Controller und einen zweikanalmonolithischen Synchron-Bock-...
Der Toshiba TB67H453 Einkanal H-Bridge-Treiber hat eine Stromüberwachungsfunktion mit Spannungsrückkopplung vom Isense-Ausgangsstift.Die absolute ma...
STMICROELECTRONICS STSAFE-A120-Authentifizierung ICs sind hochsichere integrierte Schaltkreise, um empfindliche Daten und Geräte durch erweiterte kry...
STMICROELECTRONICS STSAFE-A optimierte Authentifizierung ICS nutzen erweiterte kryptografische Algorithmen und wichtige Managementtechniken, um sensib...
DIODES INCORTIERT PI3DPX1235Q 6: 4 Cross Buss Linear Redriver unterstützt DP-Link-Training-transparent für Quellen-Seiten-Anwendungen.Der PI3DPX1235...
Email: Info@ariat-tech.comHK TEL: +00 852-30501966HINZUFÜGEN: Rm 2703 27F Ho King Kommunikationszentrum 2-16,
Fa Yuen St. MongKok Kowloon, Hong Kong.
Copyright-Hinweis © 1996-2025 ARIAT TECHNOLOGY LIMITED.Alle Rechte vorbehalten.