MC74LCX574DT
Artikelnummer MC74LCX574DT
Hersteller onsemi
Beschreibung IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
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Technische Information von MC74LCX574DT
Hersteller-Teilenummer MC74LCX574DT Kategorie Integrierte schaltkreise (ICS)
Hersteller AMI Semiconductor/onsemi Beschreibung IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Paket / Fall 20-TSSOP Verfügbare Menge 12804 pcs
Spannungsversorgung 2V ~ 3.6V Art D-Type
Trigger-Typ Positive Edge Supplier Device-Gehäuse 20-TSSOP
Serie 74LCX Verpackung / Gehäuse 20-TSSOP (0.173', 4.40mm Width)
Paket Tube Ausgabetyp Tri-State, Non-Inverted
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Anzahl der Elemente 1
Anzahl der Bits pro Element 8 Befestigungsart Surface Mount
Max Propagation Delay @ V, Max CL 8.5ns @ 3.3V, 50pF Eingabekapazität 7 pF
Funktion Standard Aktuell - Ruhig (Iq) 10 µA
Strom - hoch, niedrig 24mA, 24mA Uhrfrequenz 150 MHz
Grundproduktnummer 74LCX574 MC74LCX574DT Einzelheiten PDF [English] MC74LCX574DT PDF - EN.pdf
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Produktmodell

MC74LCX574DT

Einführung

IC mit D-Typ Flip-Flops und Tri-State-Ausgängen

Marke und Hersteller

onsemi

Merkmale

Nicht invertierte Ausgänge, positive Kantenaktierung, Tri-State-Funktionalität, zur 74LCX Niederspannungsreihe gehörend

Produktleistung

Hohe Taktfrequenz bis zu 150 MHz, geringe Verzögerungszeit von 8,5 ns bei 3,3 V, niedriger Ruhestrom von 10 µA, hohe Ausgangsstromstärke von 24 mA

Technische Spezifikationen

8 D-Typ Flip-Flops, 8-Bit breite Busschnittstelle

Abmessungen, Form und Verpackung

Aufsteckbares SMD-Format 20-TSSOP, Breite 4,40 mm

Qualität und Zuverlässigkeit

Betriebstemperaturbereich -40°C bis 85°C

Produktvorteile

Hohe Taktfrequenz für leistungsstarke Anwendungen, geringer Energieverbrauch für Energieeffizienz

Wettbewerbsfähigkeit des Produkts

Veraltete Produkte könnten die Wettbewerbsfähigkeit beeinträchtigen

Kompatibilität

Spannungsversorgungsbereich von 2 V bis 3,6 V, kompatibel mit 20-TSSOP-Montage

Standardzertifizierung und Konformität

Erfüllt die JEDEC-Norm

Lebensdauer und Nachhaltigkeit

Für Langlebigkeit und stabile Leistung innerhalb des Betriebstemperaturbereichs ausgelegt

Tatsächliche Anwendungsbereiche

Hochgeschwindigkeits-Digitalsysteme, Datenkommunikation und Speicherung, Rechen- und Telekommunikationstechnik

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