Samsung Electronics sichert 4,745 Milliarden US -Dollar, US -Subsidy -Chip
Am 20. Dezember (Ortszeit) kündigte das US -Handelsministerium an, dass Samsung Electronics mit bis zu 4,745 Milliarden US -Dollar (ca. 34,6 Milliarden RMB) direkte Finanzierungszuschüsse im Rahmen des Chips -Incentive -Programms zur Verfügung stellen würde.Die Finanzierung soll die Pläne von Samsung unterstützen, in den kommenden Jahren über 37 Milliarden US -Dollar (ca. 270 Milliarden RMB) zu investieren, um ein umfassendes Chip -Entwicklungs- und -produktionsökosystem in Zentral -Texas zu entwickeln.Dies beinhaltet den Bau von zwei neuen Logikfabriken, eine Fabrik für Forschung und Entwicklung (F & E) und die Erweiterung der vorhandenen Einrichtungen in Austin.
Im Vergleich zum anfänglichen Memorandum of Understanding wurde der Subventionsbetrag jedoch um 1,655 Mrd. USD reduziert, was einem Rückgang von ca. 25,85%zurückgeht.Berichten zufolge ist die Reduzierung der Finanzierung auf Samsung zurückzuführen, die seine Investitionspläne zurückschulen.
Laut Due Diligence plant Samsung, 37 Milliarden US -Dollar in seine Taylor -Anlage zu investieren, um zwei Halbleiter -Gießereien und eine F & E -FAB zu errichten, die voraussichtlich im Jahr 2026 den Betrieb beginnen sollen. Zuvor hatte Samsung Pläne angekündigt, über 40 Milliarden US -Dollar bis 2030 zu investieren.