Samsung beginnt mit der Studienproduktion des HBM4 -Speichers: Massenproduktion für Ende 2025 geplant

Laut Berichten von Fast Technology hat die DS -Division von Samsung kürzlich das Logic -Chip -Design für seinen HBM4 -Speicher abgeschlossen.Die Foundry -Division hat die Versuchsproduktion mit einem 4 -nm -Prozess begonnen, der auf diesem Design basiert.Quellen zeigen, dass die Wärmeerzeugung während des Betriebs eine große Herausforderung bei der HBM -Entwicklung war, und die Einführung fortschrittlicher Prozesstechnologien ist entscheidend für die Verbesserung der Energieeffizienz und -leistung von HBM4.

In der Herstellung nutzt Samsung seine interne 4nm-Technologie für die Logikchips und nutzt einen 10-nm-Prozess für die DRAM-Produktion, um ein überlegenes HBM4-Produkt bereitzustellen.Die Entwicklung des HBM4 von Samsung tritt stetig vor, wobei die Massenproduktion in der zweiten Hälfte von 2025 voraussichtlich beginnen.

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