Micron investiert in die Erweiterung der HBM Advanced Packaging -Kapazität in Singapur

Micron kündigte kürzlich den Bau einer neuen fortschrittlichen Verpackungsanlage für den HBM (Higbandwidth Memory) in der Nähe seiner vorhandenen Operationen in Singapur an.

Die neue Einrichtung soll im Jahr 2026 den Betrieb beginnen, wobei die erweiterte Nachfrage von Micron voraussichtlich im Jahr 2027 begonnen wird, um die von künstliche Intelligenz gesteuerte Nachfrage zu erfüllen.Bis zum Ende dieses Jahrzehnts und darüber hinaus wird die Investition von Micron in HBM Advanced Packaging voraussichtlich rund 7 Milliarden US -Dollar erreichen.

Die zukünftigen Expansionspläne von Micron in Singapur werden auch den langfristigen Fertigungsbedarf für NAND-Flash-Speicher unterstützen.Das Unternehmen wird die Flexibilität bei der Verwaltung des Kapazitätswachstums sowohl für HBM- als auch für NAND -Flash -Einrichtungen aufrechterhalten, um sich an die Marktnachfrage zu entscheiden.

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