| Artikelnummer |
CL21A475KAQNNNF |
XC6VHX380T-1FFG1923I |
| Hersteller |
Samsung Electro-Mechanics |
Xilinx |
| Beschreibung |
CAP CER 4.7UF 25V X5R 0805 |
IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA |
| Verfügbare Menge |
2512 |
2973 |
| Datenblätter |
1.CL10B104KB8NNNC.pdf2.CL10B104KB8NNNC.pdf3.CL10B104KB8NNNC.pdf |
1.XC6VHX255T-1FFG1155C.pdf2.XC6VHX255T-1FFG1155C.pdf |
| Herunterladen |
CL21A475KAQNNNF Einzelheiten PDF.pdf |
XC6VHX380T-1FFG1923I Einzelheiten PDF.pdf |
| Spannung - Nennwert |
25V |
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| Toleranz |
±10% |
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| Dicke (max) |
0.055" (1.40mm) |
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| Temperaturkoeffizient |
X5R |
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| Größe / Dimension |
0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
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| Serie |
CL |
Virtex®-6 HXT |
| Bewertungen |
- |
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| Verpackung / Gehäuse |
0805 (2012 Metric) |
1924-BBGA, FCBGA |
| Paket |
Tape & Reel (TR) |
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| Betriebstemperatur |
-55°C ~ 85°C |
-40°C ~ 100°C (TJ) |
| Befestigungsart |
Surface Mount, MLCC |
Surface Mount |
| Leitungsstil |
- |
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| Leiter-Abstand |
- |
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| Höhe - eingesteckt (max) |
- |
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| Eigenschaften |
- |
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| Fehlerrate |
- |
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| Kapazität |
4.7 µF |
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| Anwendungen |
General Purpose |
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| Spannungsversorgung |
0.95 V ~ 1.05 V |
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| Gesamt-RAM-Bits |
28311552 |
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| Supplier Device-Gehäuse |
1924-FCBGA (45x45) |
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| Anzahl der Logikelemente / Zellen |
382464 |
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| Anzahl der LABs / CLBs |
29880 |
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| Anzahl der E / A |
720 |
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| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) |
4 (72 Hours) |
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| Hersteller Standard Vorlaufzeit |
10 Weeks |
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| Bleifreier Status / RoHS-Status |
Lead free / RoHS Compliant |
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| Basisteilenummer |
XC6VHX380T |
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